半导体龙头股票有哪些:半导体概念股票一览表

5月6日,受中芯将登录科创板上市及其中国与美国争议骤起等要素危害,半导体材料、永磁材料等强悍增涨,多芯封股票涨停。伴随着新基建的盛行,再加集成ic国产替代这一不可避免的发展趋势,半导体器件或已迈入高形势周期时间,具有中远期项目投资优点。


一、半导体器件是全部集成ic产业链的支撑


1、半导体设备的关键是加工工艺,加工工艺的关键是机器设备和原材料


半导体设备、原材料、加工工艺紧密联系,互为表里。一方面三者相互依赖,晶圆制造商务必选购机器设备和原材料获得相对的制造技术性(量测数据和有关制造主要参数设置是其购置规范)。另一方面三者互相牵制,每一种原材料的改善或更改都代表相对很多单一加工工艺和总体加工工艺的再产品研发,三者发展趋势需并驾齐驱。


比如,半导体设备中的肌底原材料硅单晶,2012年前后左右Intel主打的450mm大硅单晶在制取技术性层面早已逐步完善,可是受生产制造加工工艺、配套设施机器设备及晶圆厂支出牵制,什么时候宣布资金投入商业仍是不明之数。


2、芯片制造工艺流程中各单项加工工艺均配套设施相对原材料


按运用阶段区划,半导体器件关键可分成生产制造原材料和封裝原材料。关键的生产制造原材料包含:硅单晶(硅基原材料)、光刻胶及配套设施实验试剂、高纯度实验试剂、电子器件汽体、研磨材料、靶材、掩膜版等;关键的封裝原材料包含:引线框架、封裝基钢板、陶瓷基板、键合丝、包装制品及集成ic粘合原材料等。


3、争议打开,国产替代不可逆


SEMI数据信息显示信息,2018全世界半导体器件销售市场销售总额约519.4亿美金,在其中生产制造原材料销售总额约322亿美金,封裝原材料销售总额约197亿美金。在全部电子器件大数据产业中,半导体器件的年产值虽不可以算极高,但却具备巨大的增加值和独有的产业生态支撑点功效,半导体器件的自主可控事关全部电子器件大数据产业生态安全,通常变成國家中间博奕的主力资金。


今年韩日贸易摩擦期内,日本国对日本执行“禁运经济制裁”,限定出入口日本氟聚酰亚胺膜、光刻胶、高纯氟化氢三种半导体器件。据日本貿易研究会汇报显示信息,日本半导体材料及显示屏制造行业在氟聚酰亚胺膜、光刻胶、高纯氟化氢对日本国依存度各自为91.9%、43.9%及93.7%,日本半导体产业难以避免遭受严厉打击。


中国与美国争议早已打开而且在未来还将长时间具有,摆放在大家眼前的产业链独立就越来越至关重要。集成ic制造行业做为现如今新科技行业的关键阵营,大家不能众人皆知,因而全部集成ic制造行业及其半导体器件国产替代的发展趋势是不可逆的。


4、产业链三次迁移,新一轮中国获益


二十世纪50年代迄今,半导体设备生产能力重心点关键经历了三次迁移,各种半导体器件公司随生产制造重心点迁移竞相合理布局国外产供销产业基地及研发中心,以完成因时制宜。依据SEMI数据分析,预估在2017-2020中间全世界将有62座晶圆厂建成投产,在其中26座晶圆厂来源于中国内地地域,将大幅度带动对原材料的要求。

二、半导体器件细分化行业整理


依据在我国半导体器件细分化商品竞争能力及现阶段国内生产制造的进展,现阶段能够把我国半导体器件产业链分成三大人才梯队。从现阶段的国内生产制造的过程看来:第一梯队>第二人才梯队>第三梯队。


因为技术性跨距大且细分化行业诸多,半导体器件制造行业每个子制造行业的龙头企业不尽相同,下列大家将分类别来详细介绍不一样细分化制造行业的详细情况。


1、大硅单晶


从全世界看来,光伏材料具备高自然垄断,全世界一半之上的半导体材料光伏材料生产能力集中化去日本,尤其是伴随着规格越大、垄断性状况就越比较严重。2018,全世界前五大半导体材料硅单晶厂市场份额近92%,在其中Shin-Etsu(信越化工厂)、Sumco、Siltronic、Global Wafers(寰球圆晶)与SK Siltron各自占有率为28.50%、25.15%、14.69%、14.04%、10.50%。中国硅单晶原材料重中之重公司包含硅产业链/上海新昇、中环股份等。


硅产业链:上海硅产业控股集团公司关键从业半导体材料硅单晶的产品研发、生产制造和市场销售,关键商品是300mm及下列的半导体材料硅单晶,是中国内地经营规模较大的半导体材料硅单晶制造企业之一,首先完成300mm半导体材料硅单晶产业化市场销售,摆脱了在我国300mm半导体材料硅单晶国产化基本上为0的局势,推动了在我国半导体材料重要原材料生产工艺自主可控的过程。企业担负7项國家“02重点”重特大科研课题,技术实力和高新科技自主创新能力中国领跑,一部分商品已得到格罗方德、中芯、华虹宏力、华力微电子、长江存储、华润微电子等芯片制造公司的验证根据。


中环股份:企业着眼于半导体材料节能产业和节能环保产业,在光伏材料有关技术性和晶体生长有关技术性层面具备全球优秀和中国领跑的绝对优势,创新产品上完成多元化,持续提高产品品种多元性,开展全产业链拓宽。充分发挥产业链协作优点与中国科学院签署战略合作协议,另外开设中科院电子光学研究室天津市分所,组织实施跨过天津市、内蒙古、江苏省的“集成电路芯片用半导体材料大硅单晶”新项目。


添加回复:

◎欢迎参与讨论,请在这里发表您的看法、交流您的观点。