三大半导体概念细分龙头股一览表

半导体器件大类能够归到三大类:基础原材料、生产制造原材料、封裝原材料。


1、基础原材料:硅晶圆片、化学物质半导体材料A:硅晶圆片(上海新阳、晶盛机电、中环股份)B:化学物质半导体材料-砷化镓(gaas)、氮化镓(gan)和碳碳复合材料(sic)(三安光电、闻泰科技、海特高新、士兰微、富满电子、耐威科技、海陆重工、云南锗业、乾照光电)


2、生产制造原材料:电子器件特种气体、溅射靶材、光刻胶、研磨材料、掩膜版、湿电子化学品A:电子器件特种气体(华特气体、雅克科技、南大光电、杭氧股份)B:光刻胶(南大光电、强力新材、晶瑞股份、容大感光、金龙机电、飞凯材料、江化微)C:溅射靶材(阿石创、有研新材、江丰电子、隆华科技)D:研磨材料(鼎龙股份(打磨抛光垫)、安集科技(抛光液))E:掩膜版(菲利华、石英股份)F:湿电子化学品(多氟多、晶瑞股份、江化微)


3、封裝原材料:集成ic粘接原材料、键合丝、陶瓷封装原材料、引线框架、封裝基钢板、激光切割原材料A:集成ic粘接原材料(飞凯材料、宏昌电子)B:陶瓷封装原材料(三环集团)C:封裝基钢板(兴森科技、深南电路)D:键合丝(康强电子)E:激光切割原材料(岱勒新材)


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